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智通财经APP获悉，集邦咨询发文称，硅片方面，当前头部企业仍采取挺价策略，但难敌二三线低价出货，实际成交重心持续下移。后市硅片价格虽仍有继续下行风险，但受硅料成本托底支撑，价格下行空间已受限，目前正逐渐进入筑底阶段。此外，常规组件竞争激烈，库存成交价屡创新低，受上游降价传导影响，组件价格仍面临回落风险。